目前市場上可獲得的激光源與掃描振鏡所能實現的 大鑽孔速率為每秒4000孔。采用一種新的光學概念，將高性能振鏡掃描和激光分頻器的結合使用，為激光切割機實現高速激光鑽孔提供了一種潛在解決方案。這種方案要求激光源的平均輸出功率達到幾百瓦，脈衝寬度保持在微秒範圍。目前已經有一些不同的係統解決方案可滿足用戶的不同需求。

        在高效率太陽能電池生產中，高速激光鑽孔是一個重要的加工步驟，特別是在需要在每個單元上鑽出10000多個通孔的發射極穿孔卷繞（EWT)太陽能電池的製造中。因為太陽能電池生產線上的單個加工步驟的典型持續時間為1-2秒，每秒10000個通孔的鑽孔速度是工業化大規模生產的 低要求。激光鑽孔的原理是將高能量的激光束照射在加工物體上，物體被照射部分溫度上升，當溫度達到熔點時開始熔化，同時吸收熔化潛熱；被熔化的物體在激光束照射下繼續受熱，溫度進一步上升，當液體達到汽化溫度時，開始汽化，同時吸收汽化潛熱，汽化物不斷揮發，在物體上不斷留下深孔，完成鑽孔過程。研究表明，脈衝寬度和脈衝能量是實現高效鑽孔的關鍵因素。通過使用兩台Jenoptik Jenlas IR 70激光器，有望在200微米厚的晶圓上實現9600孔/s的鑽孔速度，在180微米厚的晶圓上實現12500孔/s的鑽孔速度。