激光切割機在封裝去除中的應用 
 
材料去除技術
用於去除封裝材料的激光切割係統主要由激光器、激光掃描係統、三維移動平台、圖像監視係統、計算機控製係統組成。由於樣品的封裝材料種類較多（如：瀝青、環氧樹脂、陶瓷、金屬等材料），幾何形狀各不相同，要實現無損傷的剝離樣品的封裝物，根據實驗結果分析，選擇合適波長的激光器和激光器工作方式及確定適當的功率，實現對被處理材料的安全去除，采用掃麵方式在計算機控製下對樣品進行處理，此方法高精度，可實現非接觸切割，便於實現自動化。
去除的封裝材料
主要針對的封裝材料有：（1）芯片表麵塗覆物的去除；（2）帶器件PCB電路板或模塊上樹脂類保護物的去除；（3）金屬或陶瓷類芯片外封裝的剝離，要求對每一件器件的封裝材料去除後不損傷器件自身。